CAS Registry Services℠

设计未来的半导体光刻胶

Hexagon shaped overlay

半导体是现代生活的重要组成部分,对全球经济产生影响,并推动重大技术进步。因此,预计市场需求将上升,这意味着制造工艺也将同步扩大。

日趋迫近的“后摩尔时代”正倒逼半导体设计领域寻求突破性创新,随着摩尔定律所预言的晶体管密度两年翻番周期难以为继,固守现有技术路径的行业正面临难以逾越的进阶壁垒。微芯片正在变得更小,导致纳米级特征尺寸不断缩小,而在不牺牲性能或生产效率的情况下实现这些尺寸具有挑战性。作为半导体制造工艺中的关键环节,材料密集型光刻胶涂层是创新的高价值目标。

尽管近期向极紫外 (EUV) 光刻的转变标志着半导体行业的一个转折点,因为它能够实现比以往光刻方法至少小三倍的图案,但对传统光刻胶的持续使用仍限制了该技术发挥其最大潜力。开发新一代光刻胶材料是推动全球计算技术、可持续发展和经济增长长期进步的重要且具有挑战性的下一步。

光刻胶涂层是研发创新的重点目标

光刻胶涂层的组成带来若干挑战,原因在于潜在的环境危害以及资源利用不尽理想。电子行业可能将面临来自多个方面的日益压力,包括政府法规环保意识强的消费者,以采用更可持续的半导体生产规范。对光刻胶开发中使用的材料进行调整,将是迈向更可持续制造实践的重要举措。新一代光刻胶材料的开发必须在不降低性能的前提下,替代现有的酚醛树脂、氟化化学品和/或产生苯的化合物。这为环境友好型创新提供了机遇。

对现有光刻胶涂层材料的设计改进还必须满足对越来越高分辨率的需求,以适应半导体尺寸的减小和器件微型化。能够最大化 EUV 光吸收的光刻胶涂层将非常有用,因为传统光刻胶主要由对 EUV 光透明的元素组成,如碳、氧和氢。这一领域正在涌现新的进展,但仍有进一步创新的空间。

使用 CAS 解决方案的研究人员可以获取全面的信息,以辅助文献调研和材料开发,保障其创新成果的知识产权,并获得定制化的数字化转型基础设施,从而加速研究流程。

探索 CAS 解决方案

通过高效的文献调研发现光刻胶研究的关键见解

电子行业和半导体研发团队正紧迫地寻求光刻胶设计的新方法,因此跟踪日益增长的相关知识比以往任何时候都更加重要。在开发新光刻胶配方时,科学家必须查阅不同材料选择相关的文献,以找到最适合其应用的材料。CAS SciFinder® 旨在聚焦最相关、最具影响力的信息,从而最大化文献调研工作的效率。

借助 CAS SciFinder Discovery PlatformTM,可以通过有针对性的搜索词,轻松跟踪传统新兴光刻胶材料在半导体行业中的出版趋势。

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尽管出版趋势有所波动,但在过去 50 年中,围绕光刻胶三大主要材料类别(树脂、感光剂和溶剂/显影剂)的科学出版物总体数量,凸显了光刻胶开发领域中可获取信息的庞大规模。

CAS SciFinder 可以在这些广泛类别中通过精确关键词进一步缩小搜索范围,从而锁定感兴趣的具体光刻胶材料,例如:

类别

关键词

树脂

诺伏拉克树脂 (novolac/novolak)酚醛树脂 (phenolic resin)木质素基树脂 (lignin-based resin)

增感剂

重氮萘醌 (DNQ)化学放大型光刻胶 (CAR)光酸发生剂 (PAG)

溶剂/显影剂

四甲基氢氧化铵 (TMAH)、氢氧化钾 (KOH)胆碱氢氧化物

使用 CAS SciFinder 简化文献调研流程、评估发展趋势,并加速改进型光刻胶涂层设计的探索。我们由专家收录的文献资源库配备先进的筛选技术,可简化定位感兴趣主题的过程,从而为创新留出更多时间。

进一步了解在 CAS SciFinder 中进行参考文献检索

优化光刻胶涂层材料以提升性能

新型光刻胶涂层的材料会影响半导体的性能。该领域的创新者需要对候选物质进行严格评估,以确保其满足严格标准,例如化学兼容性、光敏性或光活性、特定物理性质(如高沸点或低沸点溶剂)以及保持高分辨率(纳米级)图案的潜力。涂层的均匀性和厚度一致性,尤其是在大尺寸晶圆上的均匀性,是影响制造良率和半导体性能的另一个关键因素,这与光刻胶的组成和性能密切相关。如果没有专门的资源来协助优化潜在材料,寻找候选分子的过程可能会成为无法逾越的障碍。

借助 CAS SciFinder,您可以访问 CAS REGISTRY®,这一全面的物质集合与化学数据资源,受到全球研究人员、制造商和监管机构的信赖。CAS REGISTRY 可帮助您探索潜在光刻胶的树脂、PAG、溶剂等的结构特性。使用筛选器按概念和物质角色缩小搜索范围,进一步优化搜索结果,从而识别下一步创新所需的结构。通过轻松访问相关文献、反应和供应商,它将半导体光刻胶材料研究所需的所有重要信息集中在一个平台上。

了解更多关于 CAS SciFinder 中物质检索的信息

在开发新型光刻胶材料时利用知识产权支持

半导体行业的研究人员需要用最先进的知识产权保护资源来守护他们的尖端光刻胶涂层研发成果。STN IP Protection SuiteTM 能够提供高效应对竞争格局的工具,其全面检索方案、深度分析功能及个性化支持服务可为用户提供全方位助力。

由于在从医疗健康到国防等众多行业具有不可或缺的关键地位,半导体在全球市场中价值显著,驱动着价值数万亿美元的产品与流程运转。这一领域在开发新型光刻胶解决方案以制造更小尺寸、更高精度的芯片方面,蕴藏着巨大的创新潜力与激烈的竞争态势。

借助 STN IP Protection Suite,您可获取关键知识产权洞察,洞悉光刻胶技术革新态势,从而有效保护您的新型半导体研发成果。从探索全面的专利信息到创建针对新申请与研究的定制提醒,与 CAS(美国化学文摘社)合作将全程支持您的知识产权保护之路,助力保障您光刻胶材料的突破性成果安全无虞。

了解更多有关 STN IP Protection Suite 的信息

借助人工智能与数字化服务,优化您光刻胶材料的研发流程

鉴于人工智能在研究与科学领域日益增强的影响力,实施全面的数字化转型计划对于保持发展步伐至关重要。为突破光刻胶涂层技术的边界,我们的 CAS 定制服务SM 团队可协助您构建新颖的人工智能工作流程,从而在降低研发成本的同时加速未来创新。正如生物技术和制药行业的研究人员运用人工智能成功实现药物研发所证明的那样,这种方法正成为应对科学领域某些最严峻挑战的关键资源。

半导体行业同样具备得天独厚的条件,能够借助人工智能与机器学习实现材料研发的突破。一项 2022 年的研究通过人工智能驱动的发现流程,成功筛选出具有优越特性的锍基光酸前体候选材料,用以替代可持续性较低的光刻胶成分。美国能源部“新兴技术加速创新计划”近期资助了一个利用机器学习加速新型混合光刻胶材料开发与验证的项目,该项目专为极紫外光刻图案化设计,进一步印证了数字化转型的发展前景。

通过运用数字技术与知识管理专长,我们的 CAS 定制服务专家能协助您构建合理设计的研发管线,以达成半导体研究目标并降低开发成本。我们的团队可协助将您的数据整合至 CAS 内容合集™ 及外部第三方数据集,同时提供个性化支持,助您运用包括人工智能与机器学习在内的各类前沿数字解决方案。

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推动光刻胶研发进程,引领科技创新未来

随着电子产业致力突破半导体性能的现有局限,当下正是将研发力量投入创新光刻胶材料开发的绝佳时机。尽管该领域研究人员面临诸多挑战,但 CAS 能通过提供前沿文献综述、全面的化学数据资源、知识产权保护以及数字化转型支持,帮助扫清研发道路上的障碍。使用 CAS 服务的科学家们能更有效地研发新型高性能光刻胶涂层,从而为解决设备微型化与可持续发展难题提供关键技术方案。立即与 CAS 携手合作,加速您创造未来光刻胶材料的征程。