个人简介
Harold Boone 现任陶氏公司包装与特种塑料及烃类业务部知识资本管理研究总监。他于 1996 年加入陶氏，最初担任高级研究化学家，从事全氟芳基醚聚合物作为层间介电材料的研究。随后，他加入陶氏聚烯烃催化剂研发团队，研究第四族后茂金属聚合催化剂。此后，他在陶氏催化、产品及工艺研发部门担任过多个领导职务。在他的领导下，陶氏在中国上海建立了全新的产品、应用开发及聚合物加工研发实验室。2022 年，他被任命为现职，担任知识资本管理研发总监。Harold 拥有密苏里州立大学化学学士学位和亚利桑那大学化学博士学位。他发表过 20 篇期刊论文，拥有 13 项美国专利，另有 5 项专利正在申请中。目前，他担任密苏里州立大学化学顾问委员会成员。